Ring PCB 一站式 PCB&PCBA 制造商，专业 EMS 解决方案与电子元器件采购服务
| PCB 类型： | 厚铜 PCB | 层数： | 2–20 层 |
|---|---|---|---|
| 铜厚： | 最高 20 Oz/ft²（700 μm） | 板厚： | 0.5 mm 至 5 mm |
| 最小线宽/线距： | 0.2 mm / 0.2 mm（根据铜厚有所不同） | 最小孔径： | 0.25 mm（10 Mil） |
| 通孔铜厚： | 25 μm 至 75 μm | 表面处理： | ENIG、HASL、OSP、沉锡、沉银 |
| 认证： | IPC、RoHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949 | 测试与检验： | 自动光学检测（AOI）、X-Ray 检测 |
| 应用领域： | 汽车电子、航空航天与军工设备、新能源 | 阻焊类型： | 高温阻焊、可剥离阻焊 |
| 阻抗控制： | 50 Ω、75 Ω（±5% 公差） |
产品描述
什么是铜基 PCB？
铜基 PCB 是一种金属基印刷电路板，以铜作为基材，而非传统 FR-4。由于铜具有优异的导热性能，这种 PCB 结构广泛应用于需要高效散热、高功率密度及长期可靠性的场景。铜基 PCB 通常由铜基底层、高性能介电层以及铜线路层组成。
相比铝基板或标准 FR-4 板，铜基 PCB 方案具备更优异的热管理能力，非常适用于高功率及高频电子应用。
铜基 PCB 的核心特点与优势
1. 卓越的散热性能
铜具有极高的导热率，可快速将热量从关键元器件传导出去，从而显著提升产品稳定性与使用寿命。
2. 高机械强度
铜基 PCB 具备更强的机械刚性与耐久性，适用于恶劣环境及工业级应用。
3. 高电流承载能力
得益于厚铜层与坚固金属基板结构，铜基 PCB 可承载更高电流，同时降低功率损耗。
4. 更高可靠性
降低热应力并优化热量分布，可有效减少故障率，特别适用于大功率 LED、汽车电子及电力电子领域。
5. 可定制化结构
Ring PCB 支持铜基 PCB 叠层结构、铜厚、表面处理及整体设计的全面定制，以满足不同产业需求。
铜基 PCB 典型技术参数（仅供参考）
| 参数 | 规格范围 |
|---|---|
| 基材 | 铜 |
| 铜厚 | 1 oz – 10 oz |
| 板厚 | 0.8 mm – 3.2 mm |
| 导热系数 | ≥ 380 W/m·K |
| 介电层厚度 | 75 μm – 150 μm |
| 表面处理 | HASL、ENIG、OSP、沉银 |
| 阻焊颜色 | 绿色、白色、黑色、蓝色 |
| 工作温度 | -40℃ 至 +150℃ |
注意：
以上参数仅供参考，最终规格与设计将根据您的项目需求而定。
如需定制解决方案，请联系我们专业的客服团队：
rfq@ringpcb.com.cn
我们支持3 天快速打样与7 天批量生产，具体时间将根据设计复杂度与订单数量而定。
如果您对我们的厚铜 PCB 电路板感兴趣，请提供您的定制需求，我们将在 3 个工作日内完成样品制作，并在 15 个工作日内完成批量生产与交付。
PCB 与 PCBA 一站式解决方案服务！
Ring PCB 核心优势
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先进工程技术，打造高精度 PCB 制造
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高密度叠层技术：支持 2-48 层 PCB，广泛应用于 5G、工业控制、医疗设备及汽车电子。
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智能制造：自有工厂配备 LDI 激光曝光、真空压合及飞针测试设备，符合 IPC-6012 Class 3 标准。
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集成式 PCBA 服务 | 一站式交钥匙解决方案
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完整组装支持：涵盖 PCB 制造、元器件采购、SMT 贴片组装及功能测试，一站式完成。
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DFM/DFA 优化：专业工程团队优化设计，降低风险与 BOM 成本，提高生产效率。
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严格质量控制：采用 X-Ray 检测、AOI 测试及 100% 功能验证，确保零缺陷交付。
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自有工厂，全供应链控制
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垂直整合：从原材料采购到生产及测试均由内部完成，实现对生产流程的全面控制。
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三重质量保障：通过 AOI、阻抗测试及热循环测试，缺陷率低于 0.2%（行业平均低于 1%）。
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全球认证：通过 ISO9001、IATF16949 与 RoHS 认证，符合国际标准。
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为什么选择 Ring PCB？
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18 年行业经验，专注 PCB 与 PCBA 制造，为关键应用提供高品质、可靠产品。
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自有工厂确保对生产流程的全面控制，可严格把控交期并保证质量稳定。
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端到端技术支持：从设计、打样到批量生产及最终组装，全流程提供专业支持。
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快速交付：样品最快 3 天完成，批量生产最快 7 天完成，确保您的项目按时推进。
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全球服务：服务覆盖 50 多个国家，并与全球客户保持长期工业合作关系。
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rfq@ringpcb.com
