Ring PCB：一站式 PCB&PCBA 制造商，专业 EMS 解决方案与电子元器件采购服务
| PCB 类型： | 厚铜 PCB | 层数： | 2–20 层 |
|---|---|---|---|
| 铜厚： | 最高 20 Oz/ft²（700 μm） | 板厚： | 0.5 mm 至 5 mm |
| 最小线宽/线距： | 0.2 mm / 0.2 mm（根据铜厚有所变化） | 最小孔径： | 0.25 mm（10 Mil） |
| 通孔铜厚： | 25 μm 至 75 μm | 表面处理： | ENIG、HASL、OSP、沉锡、沉银 |
| 认证标准： | IPC、RoHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949 | 测试与检测： | AOI 自动光学检测、X-Ray 检测 |
| 应用领域： | 汽车电子、航空航天与军工设备、新能源 | 阻焊类型： | 高温阻焊、可剥离阻焊 |
| 阻抗控制： | 50 Ω、75 Ω（±5% 公差） |
产品描述
什么是铜基 PCB？
铜基 PCB 是一种金属基印刷电路板，以铜作为基材，而非传统的 FR-4 材料。由于铜具有优异的导热性能，这种 PCB 结构广泛应用于需要高效散热、高功率密度以及长期稳定性的场景。铜基 PCB 通常由铜基层、高性能介电层以及铜线路层组成。
与铝基板或标准 FR-4 电路板相比，铜基 PCB 具有更优异的热管理性能，非常适用于高功率、高频率电子应用。
铜基 PCB 的核心特点与优势
1. 卓越散热性能
铜具有极佳的导热性能，可快速将关键元器件产生的热量传导出去，从而显著提升产品稳定性与使用寿命。
2. 高机械强度
铜基 PCB 具有更高的机械刚性与耐用性，非常适用于恶劣环境及工业级应用。
3. 高电流承载能力
得益于厚铜层及坚固的金属基材，铜基 PCB 可承受高电流负载，同时降低功率损耗。
4. 更高可靠性
降低热应力并改善热量分布，有助于减少故障率，尤其适用于大功率 LED、汽车电子及电力电子应用。
5. 可定制结构
Ring PCB 支持铜基 PCB 层叠结构、铜厚、表面处理以及整体设计的全面定制，以满足不同产业需求。
铜基 PCB 典型技术参数（仅供参考）
注意：
以上参数仅供参考，最终规格与设计需根据您的项目需求确定。
如需定制解决方案，请联系专业客服团队： rfq@ringpcb.com.cn
我们支持3 天快速打样及7 天批量生产，具体周期取决于设计复杂度与订单数量。
如果您对我们的厚铜 PCB 电路板感兴趣，请提供您的定制需求，我们将在 3 个工作日内完成样品制作，并在 15 个工作日内完成批量生产与交付。
PCB 与 PCBA 一站式服务解决方案！
Ring PCB 核心优势
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先进工程技术，打造高精度 PCB 制造
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高密度层叠结构：支持 2–48 层电路板，广泛应用于 5G、工业控制、医疗设备及汽车电子。
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智能化制造：自有工厂配备 LDI 激光曝光、真空压合及飞针测试设备，确保符合 IPC-6012 Class 3 标准。
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PCBA 集成服务｜一站式交钥匙解决方案
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完整组装支持：涵盖 PCB 制造、元器件采购、SMT 贴片组装及功能测试，一站式完成。
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DFM/DFA 优化：专业工程团队优化设计，降低风险与 BOM 成本，提高整体生产效率。
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严格质量控制：通过X-Ray 检测、AOI 测试及 100% 功能验证，确保零缺陷交付。
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自有工厂，全流程供应链控制
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垂直整合：从原材料采购、生产到测试均由内部完成，确保对整个生产流程拥有最大控制力。
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三重质量保障：AOI、阻抗测试及热循环测试，缺陷率低于 <0.2%（行业平均：<1%）。
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全球认证：符合 ISO9001、IATF16949 及 RoHS 国际标准。
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为什么选择 Ring PCB？
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18 年行业经验，专注 PCB 与 PCBA 制造，为关键应用提供高品质、可靠的产品。
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自有工厂确保对生产流程全面掌控，能够满足严格交期并保证稳定质量。
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端到端技术支持：从设计、打样到批量生产及最终组装，全程提供专业支持。
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快速交付：样品最快 3 天完成，批量生产最快 7 天完成，帮助您的项目按时推进。
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全球服务网络：服务覆盖 50 多个国家，并建立长期工业合作关系。
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📧 邮箱： rfq@ringpcb.com
