Ring PCB 重铜基PCB制造商，专业EMS解决方案与电子元器件采购服务
| PCB类型： | 重铜PCB | 层数： | 2–20层 |
|---|---|---|---|
| 铜厚： | 最高20 Oz/ft²（700 μm） | 板厚： | 0.5mm 至 5mm |
| 最小线宽/线距： | 0.2mm / 0.2mm（根据铜厚可能有所变化） | 最小孔径： | 0.25mm（10 Mil） |
| 通孔铜厚： | 25 μm 至 75 μm | 表面处理： | 沉金、喷锡、OSP、沉锡、沉银 |
| 认证标准： | IPC、RoHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949 | 测试与检测： | AOI自动光学检测、X-Ray检测 |
| 应用领域： | 汽车电子、航空航天与军工设备、新能源 | 阻焊类型： | 耐高温阻焊、可剥离阻焊 |
| 阻抗控制： | 50 Ω、75 Ω（±5%公差） |
产品描述
什么是铜基PCB？
A Copper based PCB 是一种采用铜作为基材的金属基印刷电路板，与传统FR-4材料不同。由于铜具有优异的导热性能，这种PCB结构广泛应用于需要高效散热、高功率密度以及长期可靠性的场景。铜基PCB通常由铜基底层、高性能绝缘介质层以及铜线路层组成。
相比铝基板或标准FR-4板材，Copper based PCB 方案具备更优异的热管理性能，非常适用于高功率及高频电子应用。
铜基PCB的核心特点与优势
1. 优异的散热性能
铜具有卓越的导热性能，可快速将关键元器件产生的热量传导出去，从而显著提升产品稳定性与使用寿命。
2. 高机械强度
铜基PCB具有更高的机械刚性与耐用性，适用于恶劣环境以及工业级应用场景。
3. 高电流承载能力
得益于厚铜层与坚固的金属基底，铜基PCB设计能够承受高电流负载，同时降低功率损耗。
4. 卓越的可靠性
降低热应力并优化热量分布，有助于减少故障率，尤其适用于大功率LED、汽车电子以及电力电子领域。
5. 可定制化结构
Ring PCB 支持铜基PCB层叠结构、铜厚、表面处理及整体设计的全面定制，以满足不同产业需求。
铜基PCB典型技术参数（仅供参考）
| 参数 | 规格范围 |
|---|---|
| 基材 | 铜 |
| 铜厚 | 1 oz – 10 oz |
| 板厚 | 0.8 mm – 3.2 mm |
| 导热系数 | ≥ 380 W/m·K |
| 介质层厚度 | 75 μm – 150 μm |
| 表面处理 | HASL、ENIG、OSP、沉银 |
| 阻焊颜色 | 绿色、白色、黑色、蓝色 |
| 工作温度 | -40℃ 至 +150℃ |
注意：
以上参数仅供参考，最终规格与设计将根据您的项目需求而定。
如需定制化解决方案，请联系我们的专业客服团队： rfq@ringpcb.com.cn
我们支持3天快速打样与7天批量生产，具体时间取决于设计复杂度与订单数量。
如果您对我们的重铜PCB电路板感兴趣，请提供您的定制需求，我们将在3个工作日内完成样品制作，并在15个工作日内完成批量生产与交付。
PCB与PCBA一站式解决方案服务！
Ring PCB 核心优势
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先进工程技术，打造高精度PCB制造
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高密度层叠设计：支持2-48层电路板，广泛应用于5G、工业控制、医疗设备及汽车电子领域。
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智能化制造：自有工厂配备LDI激光曝光、真空压合及飞针测试设备，确保符合IPC-6012 Class 3标准。
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PCBA整合服务 | 一站式交钥匙解决方案
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完整组装支持：涵盖PCB制造、元器件采购、SMT贴片组装及功能测试，一站式完成。
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DFM/DFA优化：我们的专业工程团队可优化设计，降低风险与BOM成本，提高生产效率。
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严格质量控制：通过X-Ray检测、AOI测试及100%功能验证，确保零缺陷交付。
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自有工厂，全供应链管控
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垂直整合：从原材料采购、生产到测试全部内部管理，确保生产流程高度可控。
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三重质量保障：AOI、阻抗测试以及热循环测试，缺陷率低于0.2%（行业平均低于1%）。
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全球认证：符合ISO9001、IATF16949及RoHS国际标准。
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为什么选择 Ring PCB？
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18年行业经验，专注PCB与PCBA制造，为关键应用提供高品质、高可靠性的产品。
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自有工厂确保对生产流程的全面控制，可满足严格交期并保障稳定品质。
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端到端技术支持：从设计、打样到批量生产及最终组装，我们在每个阶段都提供全面支持。
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快速交付：样品最快3天完成，批量生产最快7天完成，确保您的项目按计划推进。
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全球服务能力：服务覆盖50多个国家，并与全球工业客户保持长期合作。
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📧 邮箱： rfq@ringpcb.com
