Ring PCB 重铜基PCB制造商，专业EMS解决方案与电子元器件采购服务
| PCB类型： | 重铜PCB | 层数： | 2–20层 |
|---|---|---|---|
| 铜厚： | 最高20 Oz/ft²（700 μm） | 板厚： | 0.5mm 至 5mm |
| 最小线宽/线距： | 0.2mm / 0.2mm（根据铜厚可能有所变化） | 最小孔径： | 0.25mm（10mil） |
| 通孔镀铜厚度： | 25 μm 至 75 μm | 表面处理： | ENIG、HASL、OSP、沉锡、沉银 |
| 认证： | IPC、RoHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949 | 测试与检测： | AOI自动光学检测、X-ray检测 |
| 应用领域： | 汽车电子、航空航天与军工设备、新能源 | 阻焊类型： | 耐高温阻焊、可剥离阻焊 |
| 阻抗控制： | 50 Ω、75 Ω（±5%公差） |
产品描述
什么是铜基PCB？
铜基PCB是一种金属基印刷电路板，采用铜作为基材，而非传统FR-4材料。由于铜具有优异的导热性能，这种PCB结构广泛应用于需要高效散热、高功率密度以及长期可靠性的应用场景。铜基PCB通常由铜基底层、高性能介电层以及铜线路层组成。
与铝基板或标准FR-4板相比，铜基PCB具有更优异的热管理性能，非常适用于高功率及高频电子应用。
铜基PCB的主要特点与优势
1. 优异的散热性能
铜具有卓越的导热性能，可快速将关键元器件产生的热量传导出去，从而显著提升产品稳定性与使用寿命。
2. 高机械强度
铜基PCB具备更高的机械刚性与耐用性，适用于恶劣环境及工业级应用场景。
3. 高电流承载能力
得益于厚铜层与坚固的金属基底，铜基PCB设计能够承载高电流负载，同时降低功率损耗。
4. 卓越可靠性
更低的热应力与更均匀的热量分布有助于减少故障率，特别适用于大功率LED、汽车电子及电力电子应用。
5. 可定制化结构
Ring PCB支持铜基PCB叠层结构、铜厚、表面处理及整体设计的全面定制，以满足不同行业的特殊需求。
铜基PCB典型技术参数（仅供参考）
| 参数 | 规格范围 |
|---|---|
| 基材 | 铜 |
| 铜厚 | 1 oz – 10 oz |
| 板厚 | 0.8 mm – 3.2 mm |
| 导热系数 | ≥ 380 W/m·K |
| 介电层厚度 | 75 μm – 150 μm |
| 表面处理 | HASL、ENIG、OSP、沉银 |
| 阻焊颜色 | 绿色、白色、黑色、蓝色 |
| 工作温度 | -40℃ 至 +150℃ |
注意：
以上参数仅供参考，最终规格与设计将根据您的项目需求而定。
如需定制解决方案，请联系我司专业客服团队：
rfq@ringpcb.com.cn
我们支持3天快速打样及7天批量生产，具体周期取决于设计复杂度与订单数量。
如果您对我们的重铜PCB电路板感兴趣，请提供您的定制需求，我们将在3个工作日内完成样品制作，并在15个工作日内完成批量生产与交付。
PCB与PCBA一站式服务解决方案！
Ring PCB核心优势
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先进工程技术，实现高精度PCB制造
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高密度叠层结构：支持2–48层PCB，广泛应用于5G、工业控制、医疗设备及汽车电子领域。
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智能制造：自有工厂配备LDI激光曝光、真空压合及飞针测试设备，确保符合IPC-6012 Class 3标准。
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集成PCBA服务｜一站式交钥匙解决方案
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完整组装支持：涵盖PCB制造、元器件采购、SMT贴片组装及功能测试，一站式完成。
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DFM/DFA优化：专业工程团队优化设计，降低风险与BOM成本，提高生产效率。
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严格质量控制：通过X-ray检测、AOI测试及100%功能验证，确保零缺陷交付。
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自有工厂，全供应链管控
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垂直整合：从原材料采购、生产到测试均由内部完成，实现生产流程的全面管控。
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三重质量保障：AOI、阻抗测试及热循环测试，不良率低于0.2%（行业平均低于1%）。
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全球认证：符合ISO9001、IATF16949及RoHS国际标准。
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为什么选择Ring PCB？
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18年行业经验，专注PCB与PCBA制造，为关键应用提供高品质、高可靠性产品。
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自有工厂确保全面掌控生产流程，可严格把控交期并保证产品质量稳定。
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端到端技术支持：从设计、打样到批量生产与最终组装，全流程提供专业支持。
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快速交付：3天完成样品生产，7天完成批量生产，确保您的项目按时推进。
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全球服务：服务覆盖50多个国家，并与全球客户建立长期工业合作关系。
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rfq@ringpcb.com
