Ring PCB：支持灵活订单数量的定制 OEM PCB & PCBA 服务，快速 PCB 打样与 PCBA 组装制造
| PCB 类型： | 厚铜 PCB | 层数： | 2–20 层 |
|---|---|---|---|
| 铜厚： | 最高可达 20 Oz/ft²（700 μm） | 板厚： | 0.5 mm 至 5 mm |
| 最小线宽/线距： | 0.2 mm / 0.2 mm（可能根据铜厚有所变化） | 最小孔径： | 0.25 mm（10 Mil） |
| 通孔镀铜厚度： | 25 μm 至 75 μm | 表面处理： | ENIG、HASL、OSP、沉锡、沉银 |
| 认证： | IPC、RoHS、UL、ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949 | 测试与检测： | 自动光学检测（AOI）、X-Ray 检测 |
| 应用领域： | 汽车电子、航空航天与军工设备、新能源 | 阻焊类型： | 耐高温阻焊、可剥离阻焊 |
| 阻抗控制： | 50 Ω、75 Ω（±5% 公差） |
产品描述
什么是铜基 PCB？
铜基 PCB 是一种金属基印刷电路板，其采用铜作为基材，而非传统的 FR-4 材料。由于铜具有优异的导热性能，因此这种 PCB 结构广泛应用于需要高效散热、高功率密度以及长期可靠性的场景。铜基 PCB 通常由铜基底层、高性能介电层以及铜电路层组成。
与铝基板或标准 FR-4 板相比，铜基 PCB 方案具备更优异的热管理性能，非常适用于高功率及高频电子应用。
铜基 PCB 的主要特点与优势
1. 卓越的散热性能
铜具有出色的导热能力，可快速将关键元器件产生的热量传导出去，从而显著提升产品稳定性与使用寿命。
2. 高机械强度
铜基 PCB 具有更高的机械刚性与耐用性，适用于恶劣环境及工业级应用场景。
3. 高电流承载能力
得益于厚铜层与坚固的金属基材结构，铜基 PCB 设计能够承受高电流负载，同时降低功率损耗。
4. 更高可靠性
降低热应力并优化热量分布，有助于减少故障率，特别适用于大功率 LED、汽车电子及电力电子等领域。
5. 可定制化结构
Ring PCB 支持铜基 PCB 叠层结构、铜厚、表面处理及整体设计的全面定制，以满足不同工业领域的特殊需求。
铜基 PCB 典型技术参数（仅供参考）
注意：
以上参数仅供参考，最终规格与设计将根据您的项目需求而定。
如需定制化解决方案，请联系我司专业客服团队：
rfq@ringpcb.com.cn
我们支持3 天快速打样以及7 天批量生产，具体周期取决于设计复杂度及订单数量。
如果您对我们的厚铜 PCB 电路板感兴趣，请提供您的定制需求，我们将在 3 个工作日内完成样品制作，并在 15 个工作日内完成批量生产与交付。
PCB 与 PCBA 一站式解决方案服务！
Ring PCB 的核心优势
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先进工程技术，打造高精度 PCB 制造
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高密度叠层结构：支持 2–48 层 PCB，广泛应用于 5G、工业控制、医疗设备及汽车电子。
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智能制造：自有工厂配备 LDI 激光曝光、真空压合及飞针测试设备，确保符合 IPC-6012 Class 3 标准。
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集成式 PCBA 服务｜一站式交钥匙解决方案
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完整组装支持：涵盖 PCB 制造、元器件采购、SMT 贴片组装以及功能测试，一站式完成。
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DFM/DFA 优化：我们的工程团队可优化设计方案，降低风险与 BOM 成本，提高整体生产效率。
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严格质量控制：通过X-Ray 检测、AOI 测试以及 100% 功能验证，确保零缺陷交付。
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自有工厂，全面供应链管控
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垂直整合：从原材料采购、生产到测试均由内部完成，实现对整个生产流程的全面管控。
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三重质量保障：通过AOI、阻抗测试及热循环测试，将缺陷率控制在 <0.2%（行业平均：<1%）。
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全球认证：符合 ISO9001、IATF16949 与 RoHS 国际标准。
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为什么选择 Ring PCB？
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18 年行业经验，专注 PCB 与 PCBA 制造，为关键应用提供高品质、高可靠性产品。
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自有工厂确保对生产全过程的严格控制，从而满足紧急交期并保证稳定品质。
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端到端技术支持：从设计、打样到批量生产及最终组装，我们在每一个阶段都提供全面支持。
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快速交付：样品最快 3 天完成，批量生产最快 7 天完成，确保您的项目按时推进。
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全球服务能力：服务覆盖 50 多个国家，并与众多工业客户保持长期合作关系。
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