完整的PCBA发货前质量控制流程
我们提供一站式全套交钥匙PCB组装服务，并针对所有电路板组装实施多维度闭环质量控制体系。任何PCBA在未完成全部标准化检测流程之前，均不会进行包装和出厂发货。我们全面采用自动光学检测（AOI）和X射线无损检测作为核心检测工艺，并辅以功能测试与人工复检，以彻底消除潜在隐性缺陷。
核心检测设备介绍
1. 自动光学检测（AOI 检测）
AOI是一种在SMT贴片焊接完成后立即部署的智能视觉检测设备。它通过工业相机对PCBA进行高分辨率表面图像采集，并利用内置AI算法将图像与原始PCB设计文件进行匹配比对。
该系统能够快速识别所有表面焊接与装配缺陷：缺件、元件偏移、立碑、虚焊、连锡、锡量不足或过多以及表面划伤等问题。存在缺陷的板子将被自动标记并送往返修工位，在生产早期阶段完成修复。
2. X射线检测
不同于仅检测表面的AOI，X射线检测用于识别肉眼或摄像设备无法看到的隐藏焊点，主要应用于BGA、QFN、微型芯片及底部贴装元件。
X射线设备可穿透电路板生成内部焊球清晰图像，从而检测BGA焊盘内部空洞、冷焊、内部短路及焊接不完整等不可见风险。这种无损检测可确保微小封装芯片的长期连接稳定性，避免因内部焊接缺陷导致的后期产品故障。
所有PCBA在包装与出货前必须通过的完整QC流程
每一块成品PCBA都将按顺序通过以下完整检测步骤：
SMT后AOI扫描：对所有SMT元件及焊点进行全面表面检测
X-Ray无损扫描：检测BGA/QFN芯片的隐藏内部焊点
二次人工目检：对自动设备可能遗漏的轻微缺陷进行人工复检
功能电路测试（FCT）：模拟产品真实运行环境，测试电源、信号传输、电路导通及所有定制功能指标；只有通过全部电气标准的板子才可进入下一流程
老化测试（可定制）：长时间持续通电运行，以筛选出具有早期失效风险的不稳定元件
最终外观与标识检查：检查丝印、产品标签、板面清洁度及物理损伤情况
包装审核：核对防静电包装、订单数量、运输标识及包装密封完整性
凭借18年的全流程交钥匙PCBA制造经验，我们在自有工厂内完成PCB制造、元器件采购、SMT贴装及全部质量检测。所有测试数据均进行存档，实现全批次可追溯性，满足工业控制、医疗设备、汽车电子及物联网硬件的严苛质量标准。我们支持小批量样品试产及大规模量产订单，并确保稳定一致的品质输出。
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